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微流控芯片的光刻工藝流程,大家快點進來看看

更新時間:2022-12-01  |  點擊率:703
  微流控芯片分析以芯片為操作平臺, 同時以分析化學為基礎,以微機電加工技術為依托,以微管道網絡為結構特征,以生命科學為主要應用對象,是微全分析系統領域的發展重點。其目標是將整個實驗室的功能,包括采樣、稀釋、試劑添加、反應、分離、檢測等集成在微芯片上,并且可以多次使用。它是一個高度集成的芯片平臺,具有低材料消耗、運行時間短、價格低廉、使用安全、高通量、低污染等特點,在微技術領域形成了固有優勢。
  微流控芯片特征主要是其容納流體的有效結構(通道、反應室和其它某些功能部件)至少在一個緯度上為微米級尺度。由于微米級的結構,流體在其中顯示和產生了與宏觀尺度不同的性能。因此發展出分析產生的性能。
  微流控芯片的光刻工藝流程如下:
  1.仔細清洗基板;
  2.在干凈的基片表面鍍上一層阻擋層,例如鉻、二氧化硅、氮化硅等;
  3.再用甩膠機在阻擋層上均勻地甩上一層幾百A厚的光敏材料——光刻膠。光刻膠的實際厚度與它的粘度有關,并與甩膠機的旋轉速度的平方根成反比;
  4.在光掩模上準備所需的通道圖案。光掩模覆蓋在襯底上,用紫外光照射涂覆有光刻膠的襯底,光刻膠產生光化學反應;
  5.用光刻膠配套顯影液通過顯影的化學方法除去經曝光的光刻膠。這樣,可用制版的方法將底片上的二維幾何圖形精確地復制到光刻膠層上;
  6.烘干后,利用未曝光光致抗蝕劑的保護,通過化學蝕刻在阻擋層上的負膜上精確蝕刻平面二維圖形。
 

微流控芯片

 

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